在智能硬件行业的加快速度进行发展中，电路板的品质保障不仅体现在制造工艺上，而电路板在完成SMT或DIP制造后，其存放与运送过程中的妥善处理同样至关重要。对于智能硬件企业的采购与工程师而言，了解并掌握电路板在不同存放与运输条件下的需要注意的几点，是确定保证产品稳定性很高、减少损耗的关键。

　　温湿度控制：短期存放时，应确保环境温湿度适宜，一般建议温度控制在20°C至25°C之间，相对湿度保持在40%至60%RH，以防电路板受潮或过热导致性能下降。

　　防尘防静电：使用防静电包装材料，并置于无尘环境中，减少灰尘和静电对电路板的损害。

　　避免堆叠压迫：电路板应平放或按照厂家推荐的堆叠方式存放，避免重物直接压在上面，以防变形或损坏。

　　定期检查：长期存放的电路板应定时进行外观检查及性能测试，确保无受潮、氧化等现象。

　　真空或氮气封装：对于很敏感的电路板，可采用真空包装或氮气填充包装，进一步隔绝氧气和湿气。

　　温度管理：在仓库中设置恒温恒湿系统，确保长期存放环境稳定，避免极端气温变化引起的材料老化。

　　温湿度监控：长途运输中，尤其是跨国或跨地区运输，需关切运输途中的温湿度变化，必要时可采用带有温湿度记录功能的包装箱。

　　防潮防湿：加强防潮措施，如使用双层或多层防潮包装，确保电路板在潮湿环境中不受影响。

　　紧急应对计划：制定运送过程中的紧急应对计划，包括应对恶劣天气、交通事故等突发情况的措施。

　　电路板作为智能硬件的核心部件，其存放与运送过程中的每一个细节都不容忽视。通过严格的温湿度控制、有效的防尘防静电措施、合理的包装与固定方法，以及完善的运输监控与应急计划，可以最大限度地保障电路板在存放与运送过程中的安全与稳定，为智能硬件产品的顺利生产与交付奠定坚实基础。对于智能硬件企业的采购与工程师而言，掌握这些知识不仅是专业能力的体现，更是对产品质量与客户负责的体现。

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