11月7日，备受行业关注的2018 NEPCON中国西部电子设计制造周（NEPCON West China 2018）在成都世纪城新国际会展中心拉开序幕。作为西部地区电子制造业品质盛会，本届展会的举办极大“引燃”了行业人士的参与热情，有近200个国内外知名品牌空降展会,全景呈现电子制造业各领域前沿产品和技术成果。缤纷的展品，爆棚的人气，让所有电子制造业内人士畅享盛宴！
2018 NEPCON中国西部电子设计制造周密切贴合当今电子制造业发展的新趋势，拓展并细化了展品品类分区，一站式涵盖了SMT表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试与测量、智能工厂及自动化技术、印制电路板、集成电路、汽车电子、电子元器件等各产业链产品，全面展示行业趋势和发展潮流。
来自国内外近200家电子制造知名品牌成为本届NEPCON中国西部电子设计制造周当仁不让的主角。包括SMT领域的ASM、FUJI、YAMAHA、Panasonic、富士德、佳力科技、美亚科技、Teknek,松亚；电子制造自动化领域的速美达、堃琦鑫华、盘古信息、东械、泽达、Borison；测试测量领域的合易科技、基恩士、麦克奥迪、VS Technology、达特电子；焊接与点胶喷涂领域的JBC、集电科技、Ellsworth、三捷机械、亚哲、Ceracote、Nihon Superior；智慧工厂领域的优倍电气、德尔智慧工厂软件、博乐得信息科技等行业巨头。豪华的展商阵容与齐全完备的展示内容，让很多专业买家充满期待，他们寄希望于通过本届展会完成采购目标，拓展更大商机和发掘更多合作伙伴。
在展会现场，另一大备受欢迎的便是由路远、立创达、英尚、和田古德、振华兴、合力鑫等企业携手打造的“中国智造”SMT生产线展示区。该展区由SMT组装、焊接及检测设备组成，其独特魅力引得众多观众驻足观看。
NEPCON中国西部电子设计制造周立足西部电子制造业，在积极把握市场动态脉搏同时，继续践行“展+会”的模式，携手专家学者以及展商观众代表和各行业人士，精心准备了多场高端会议活动，为买卖双方提供通畅的学习交流资源平台。
展会首日，率先登场的“2018 NEPCON中国西部电子设计制造周暨一步步新技术研讨会”，是NEPCON展会重要的系列活动之一。本次研讨会，主办方盛邀了SMT China技术总顾问薛广辉老师、FUJI营业技术曹文会、ASM市场经理徐骥等数位业内专家与技术大咖，就品质和工艺提升、数字化制造、静电管控等技术领域进行深度剖析，为行业持续发展提供理念支撑。
紧随其后的“智”汇成都 制造引领——智能工厂应用论坛，聚焦成都本地电子制造产业，为加快当地产业向智能化、信息化、数字化发展提供了一个专业高端的交流展示和资源对接平台。来自艾默生过程控制发展经理王榕现场解读了“艾默生基于IIOT的数字化工厂建设解决方案“；北京龙腾智控科学技术产品经理徐吉富发表了关于“人机一体化智能系统MES系统的应用”演讲。其他如成都阿普奇、上海湃睿、西门子等专家也就制造行业数字化转型、管控一体化全组态平台建设、汽车企业数字化转型等话题发表了真知灼见，现场气氛十分热烈。
伴随着电子元器件、智能设施的持续深入发展，电子工业静电防护慢慢的变重要。 “中国电子工业静电防护”专业论坛就“智能制造时代的静电防护技术新发展”主题展开了深度交流。上海君江科技董事长孙君同现场介绍了“非湿度依赖防静制品的应用和发展”；上海佰洁静电检测技术中心主任讲解了防静电的原理、要求、实操和检测；上海晨隆静电科技董事长黄建华解释了“离子导电型高分子聚合物在防静电制品中的应用”。国内外知名防静电学者集体发声，让论坛成为观众了解防静电知识、获取防静电咨询的重要平台。
继首日NEPCON中国西部电子设计制造周暨一步步新技术研讨会受到火热追捧后，第二日会议将精彩继续，YAMAHA、美亚、诺信EFD、松下、ASG、薛广辉等将继续为您深剖智能工厂解决方案与产品可靠性。还有丰厚参会礼品与最高价值2000元大奖为您奉上。
除了继续举行的2018 NEPCON中国西部电子设计制造周暨一步步新技术研讨会外，还有几场高端峰会需要我们来关注。其中励展博览集团携手四川省平板显示行业协会打造的“中国西部地区新型显示产业人机一体化智能系统新技术发展研讨会”，将围绕“人机一体化智能系统新模式 推动新型显示产业创新应用”，力邀来自四川、成都的政府主管、成都中电熊猫、中电九天、冠石科技等企业高管以及业内重量级专家为观众解密显示行业未来方向，推动新型显示产业创新。
已举办多届的“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会将在NEPCON中国西部电子设计制造周迎来第十二届。适逢国内人机一体化智能系统、工业互联网、智慧工厂发展如火如荼，本次研讨会将以解决电子制造企业迈向智慧工厂中的具体问题为目的，从智慧工厂能力测评为开始，重点分享电子制造智慧工厂整体规划阶段、任务以及关键支撑产品和技术。
致力于解决产品后道包装环节效率低下的“PACKCON 2018电子行业自动化包装创新论坛”，将全面聚焦消费及3C电子行业的包装痛点，并邀请来自不相同的领域专家一同探讨电子行业自动化包装环节的创新技术，包材及综合解决方案，帮企业提升后端开箱，装箱，封箱，码垛环节的智能化水平。届时飞利浦照明、杭州中亚机械、杭州秉信、美盈森等知名包装企业的高管将现身说法，分享包装技巧和创新解决方案。
为促进中西部地区汽车电子的发展，励展博览集团还携手成都汽车产业研究院联手打造“2018中国西部汽车电子高峰论坛”，邀请众多汽车行业专家亲临现场，为业内人士解析汽车产业未来方向与创新应用。本次论坛以“新经济、新趋势、新动能，新经济下的汽车电子应用及发展的新趋势”为主题，包括四川省、成都市相关领导、西南交通大学汽车研究院、中国联通成都分公司、四川易为智行科技等，将深刻剖析汽车产业高质量发展动能和趋势，话题覆盖了汽车制造、智能汽车、5G技术应用、国内车载芯片应用等广泛领域。
可以说，来自全国各地的电子行业精英已齐聚成都世纪城新国际会展中心，在主办方引领下将共叙电子制造业发展成果，齐瞻电子制造市场未来。为吸引更多专业观众去参加了，主办方还设奖鼓励，凭参会报名成功短信的观众，可到礼品兑换处领取一份精美礼品。数量有限先到先得！